第二十届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）将于2017年6月8日至10日在北京举行。据悉，由航天科工军转民生产力促进中心、中国民营科技促进会军民融合产业合作专业委员会主办，北京京都信达信息服务中心承办的“军民融合产业合作项目推介会”将首次亮相科博会推介交易版块。

“军民融合产业合作项目推介会”将创新“军转民、民参军”的对接模式，发布军民融合成果与项目合作信息、探讨军民深度融合发展形式，探索信息化引领军民融合产业合作创新道路。推介会将于2017年6月9日在北京裕龙国际酒店举办。

本次活动旨在将更多“军转民”科技成果和合作项目推广发布，将更多优秀民用高科技企业的技术和产品引入军方，为军民融合产业合作及国防信息化建设搭建一个交流平台，为推进创新型国家建设贡献力量。届时，参会专家将对《关于经济建设和国防建设融合发展的意见》、《促进军民融合式发展的指导意见》等政策文件进行解读，并分享新形势下“军转民、民参军”的调整方向与策略。

此外，“军民融合产业合作项目推介会”还将进行军民融合、军地合作交流，装备制造产业项目展示与对接，重点技术领域发展动向及优秀项目点评。

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