第二十五届中国北京国际科技产业博览会
The 25th China Beijing International High-tech Expo
朝阳区将在科博会集中展示科技创新最新成果
2017年06月01日    来源:新闻快讯

第二十届中国北京国际科技产业博览会(以下简称“科博会”)将于2017年6月8日至10日在北京举行。北京市朝阳区将在科博会主展场中国国际展览中心(老馆)的4号馆,集中展示区内最新的科技创新成果。本届科博会上,朝阳区的展览亮点主要包括“未来论坛”、国际技术转移协作网络(ITTN)、“科技创新中心”建设、高新技术发展的新空间和新载体等四个方面:

一、重点展示朝阳区“未来论坛”先进的思想理念、广泛的业界影响力和丰富的社会资源。“未来论坛”作为连接前沿科技、解读未来趋势的思想与交流平台,与朝阳区未来创新驱动的发展策略相辅相成。为了更好地发挥政府对创新资源的统筹作用、充分调动市场的积极性,朝阳区政府与“未来论坛”签署战略合作协议,将在更宽领域、更高层次开展合作,共同搭建开放协同的创新平台,提升区域创新发展新动力。

二、重点展示朝阳区国际技术转移协作网络(ITTN,International Technology Transfer Network),为跨国技术转移提供全面、开放式的创新服务平台。以“融合创新”为主线,将展示国际技术转移协作网络(ITTN)汇聚全球创新资源的成果,并展现未来完善国际科技创新合作与跨国技术转移渠道、健全国际交往机制、打造国际活动主承载区、建设具有世界影响力国际商务中心的发展愿景。

三、重点展示朝阳区建设“科技创新中心”的相关规划和举措,主要包括“朝阳区—高校发展合作联盟”和“朝阳区科技企业孵化器联盟”。“朝阳区—高校发展合作联盟”是由朝阳区政府、北京工业大学、中国传媒大学、北京联合大学共同发起成立的开放性平台组织,目前已有成员单位25家,旨在推动京津冀地区高校院所与朝阳区开展全方位、多领域的合作与创新。“朝阳区科技企业孵化器联盟”则充分利用孵化平台优势,促进联盟成员单位协作互助、资源共享,以完善创新创业生态体系、助力孵化体系建设。

四、重点展示朝阳区发展高新技术的新空间和新载体,主要包括电子城功能区和金盏金融服务区的推介。在电子城功能区的展示中,将重点介绍大望京国际科技商务创新区和电子城北扩区两个重要区域的区位、面积、发展概况和开发进度;在金盏金融服务区的展示中,将重点介绍该园区的区位和范围、主要功能定位、发展阶段与未来目标等。

此外,朝阳区还将遵循“政府搭台 企业唱戏”的原则,在科博会现场增设企业展区,更为丰富、全面的展示朝阳区相关高新技术企业的自主创新成果、产品、技术和企业形象。

 

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