去年年底，国家科技重大专项成立了第一个产业技术创新联盟——集成电路封测产业链技术创新联盟。这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的创新。

■ 新闻缘起

2009年12月30日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟”，这是11个民口国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。

联盟以承担重大专项任务的核心企业——江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位，由25家企业、研究所和高校根据专项实施的需要发起筹建，以专项中的“关键封测设备及材料应用工程项目”、“封测工艺先导性及产业化项目”、“先进封装装备及材料项目”9个项目，约80余个课题为技术驱动平台和纽带，依托封测产业链各骨干单位的人才、技术和市场资源，力争形成我国集成电路封测产业关键技术与重大科技产品创新的强大推动力。

重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。

以重大专项的重点任务为纽带，把成员单位联合起来，从整体上提升产业竞争力

“‘集成电路封测产业链技术创新联盟’是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。将重大专项和产业联盟相结合，这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的一种创新。”科技部重大专项办有关负责人告诉记者，在重大专项中成立产业技术创新联盟是贯彻落实党中央、国务院关于推进以企业为主体、市场为导向、产学研相结合技术创新体系建设战略要求的一项重要行动。

该负责人说，为了加快重大专项的进展，确保产业化目标的实现，引导产业发展，推动产业结构调整，根据重大专项实施过程中的需求，选择在《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）中成立了这个联盟。“联盟并不是形式上的‘拉郎配’，而是以具体的项目和重大专项已确立的重点任务为纽带，把联盟中的成员单位联合起来，从整体上提升产业的竞争能力，这对于提升我国重点产业技术创新能力，创新产学研结合的机制和模式，建设有中国特色国家创新体系具有十分重要的意义。”

——现状——

封测企业 前十名外资占八家

和IC（集成电路）设计、芯片业相比，中国的IC封测产业先行发展，曾一度占据整个集成电路产业的70%多，但随着设计、芯片业的快速发展，封测业比重逐年下降，据2008年行业协会统计，IC封测业销售收入为618.9亿元，占全行业1246.82亿元的49.6%，仍占半壁江山，但列入前十位的封测企业仅有长电科技（23.83亿元，第4位）、通富微电（11.89亿元，第8位），其余全为外商投资企业，这两个单位加起来的营业规模也仅是台湾封测巨头日月光（111.44亿元）的32%。

据记者从科技部了解到，目前，我国企业技术创新能力总体上还不强，产业规模不够大，产学研结合的体制机制尚未从根本上突破。科技力量大部分是集中在大学和科研机构，在产学研合作方面依托短期项目的合作多，战略层面合作少。产学研合作的形式比较松散、缺乏稳定的合作机制和持续有效的内在动力，这在一定程度上制约了我国产业自主创新能力的提升。

——破题——

探索机制 整合创新要素

2009年，在国务院的统一领导下，重大专项各项工作稳步推进，特别是国务院《关于发挥科技支撑作用促进经济平稳较快发展的意见》下发后，各专项根据应对国际金融危机的要求，结合十大产业振兴调整和规划实施的需要，调整并加快实施了一批产业需求迫切、研究基础好、有望快速实现产业化的创新项目。在保证专项顺利推进的同时，根据产业发展的需求，各专项在组织实施过程中对组织实施和管理的方式进行了有益探索。

创新要素持续有效的集成和整合是提升产业技术创新实力的重要保障。近几年，科技部通过不断摸索发现，建设以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，进行优势互补、利益共享、风险共担的新型技术创新组织形式是促进企业提高自主创新能力的有效途径。

“用联盟的形式推进重大专项是我们的一个有益探索。”科技部重大专项办有关负责人表示，根据重大专项实施的需要建立产业技术创新联盟，将推动以企业为主体，市场为导向、产学研用相结合的实现，依托各联盟成员单位的人才、技术和市场资源，搭建信息交流平台，实现信息在联盟成员之间方便、快捷的互动，构建有效的合作方式和崭新的商业模式，突出联盟的整体优势。“02专项成立的这个联盟必将促进中国IC封装测试等关键技术的研发步伐，提升我国IC封装产业的自主创新能力，推进我国IC封装产业的快速发展。”

——目标——

强手联合 形成产业竞争力

积极推进联盟建设的02专项总体专家组组长叶甜春表示，把承担重大专项任务较多的核心企业、上下游企业以及科研院所、高等院校都组织起来是实施重大专项的有效方式，也是从整体上提升产业竞争力的有效途径。

他透露，在02专项已安排任务中，企业承担的项目占总概算的81.75%。“联盟的成立必将推进专项在瓶颈技术、核心技术与知识产权问题上取得突破，引导以企业为核心的技术资源整合、培育自生技术来源和自主知识产权体系并形成产业综合竞争能力。”

“联盟成立的目的就是为了更好地推进重大专项的组织实施。”联盟秘书长于燮康表示，联盟是由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其他相关的产学研企、事业单位根据专项实施的需要、在完全自愿的基础上组成。25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，这将保证联盟的规范运作。

“需要指出的是，并不是所有想加入联盟的企业都能通过资格审查，没有一定实力的企业是不能成为联盟一员的，只有这样，才能从整体上打造出联盟的竞争优势和强大的创新能力。”于燮康说。

叶甜春表示，专项还在筹划和组织“集成电路制造产业链技术创新联盟”、“硅材料产业技术创新联盟”、“光刻机产业技术创新联盟”等，并计划于2010年陆续成立。

——亮点——

抱团攻关 突破核心技术

在于燮康看来，在重大专项中成立产业联盟有数不完的好处。“这对于企业抱团，做大做强产业规模、规避同质竞争，大力推动产业开展有效的技术创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力都将发挥重要的作用。”

把创新资源进行集聚和整合，形成产业技术创新链。于燮康表示，联盟将为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出最大努力。通过联合开展集成电路封测产业链领域关键核心技术攻关，开发针对应用工程具有自主知识产权的重大创新产品，强化我国集成电路封测产业的核心竞争能力，促进产业结构的优化和升级。

通过联合成员单位，最大程度地发挥产学研合作的优势，联盟的成员单位可以共同承担国家科技专项包括国家02专项、重点科技支撑项目等重大科研课题，结合02专项攻关课题，以“十一五”立项的封装形式配套装备及材料为突破口，在设备、材料、测试仪器、引线框架等多个项目上开展攻关，强化了产业链上下游，供需双方紧密合作。

整合资源 建立公共技术平台

加快我国集成电路封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。于燮康说，联盟将以市场为导向，协调联盟成员技术资源，组织有能力的单位在互惠合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，提高成员单位对集成电路封测产业链科技创新的支撑服务能力。以骨干企业提出的若干关键技术或重大产品为载体，确定牵头企业并按照项目协作攻关的组织方式，吸收配套企业、研究院所及系统开发方案，组织创新攻关，形成持续稳定的产学研利益共同体，并明确成员之间分工及配套，加强集成电路封测产业链各环节之间的互动，不断完善产业链与创新链。

此外，联盟的建立还有利于产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动。于燮康表示，联盟将定期或不定期地开展联盟内成员单位的技术交流、联谊和研讨活动，保持联盟形成持续稳定的产学研合作关系，互惠互利，共同提高，使技术创新联盟成为企业自愿联合、产学研紧密合作、良性运行、有利于企业、产业发展的一个合作创新组织。

■ 连线企业

绘制路线图 制定时间表

本报记者  韩士德

“这是我们产业界的一件大事。”联盟依托单位江苏长电科技股份有限公司的总经理王新潮，也是联盟首届理事长。他认为，联盟成立对引导和支持创新要素向企业集聚，提升我国封测产业链技术创新能力，促进产学研各方围绕产业技术创新能力，保持持续稳定的合作关系，整合资源，建立技术平台，联合培养人才，实现创新成果产业化，具有十分重要的意义。

形成利益共同体

王新潮说，联盟是在科技部领导下创新体制机制，探索有效模式，促进企业、高等院校和科研院所在战略层面的有效结合，突破相关产业发展的技术瓶颈和体制约束的一种有效尝试。“我相信，通过产学研成员之间的优势互补和协同创新形成的一种长效稳定的利益共同体，一定有利于突破产业发展的关键技术，有利于构建共性技术平台，凝聚和培养创新人才，加速技术推广应用和产业化。”

谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。

确定三项任务

王新潮向记者透露，目前，联盟已经确定了三项工作任务：一是制定中国集成电路封测业赶超世界集成电路封测业的技术路线图和时间表，从对国际封装技术路线图进行分析，对国际先进的同业进行研究，明确从哪些封装形式寻找突破口，既要有自主知识产权，又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展的角度，提出对封测装备和材料的需求，便于装备、材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业的快速发展，管理瓶颈已经日益突出。如何寻找与国际先进企业的差距，加大对企业管理的投入，使我们的管理水平赶上国际同业的先进水平。

联盟核心企业长电科技承担了“十一五”02专项与封测相关的9个项目中的7个，是唯一在上海主板上市的封测企业，也是唯一一家建有高密度集成电路封装国家工程实验室的企业。建有国家级企业技术中心，博士后科研工作站。

■ 延伸阅读

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项进展

据专项总体专家组组长叶甜春介绍，目前，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”完成立项项目53个，主要任务已全面启动，重点攻关全面展开，重点任务已取得阶段性进展和成果，属于进展最快的专项之一。

先进封装工艺项目

已进入批量试生产

集成电路封装方面，专项部署的先进封装工艺研发项目已经进入批量试生产阶段，并成功获得了国际国内高端客户连续增长的订单。由大型制造企业按照供应链模式组织的成套封装设备与材料应用工程项目进展良好，该项目有26个中小企业参加，预计2010年上半年将有30种设备和15种材料产品进入大生产线考核验证。随着重点专项的实施，到2011年，占我国集成电路产业产值近一半的封装产业将形成综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备自主创新发展的能力。

大宗战略性产品

明年将形成综合制造能力

集成电路制造方面，专项部署的产品工艺开发项目已全面展开，并确定了部分大宗生产产品种类。预计到2011年，国内大型集成电路组织企业将在大宗战略性产品领域形成综合制造能力。从而使我国集成电路制造业的市场竞争力和自主创新能力得到较大提升，并将有力推动我国信息产业竞争力和行业综合效益的提高。技术水平差距从2—3代缩小到约1代。

集成电路装备

进入大生产线考核验证

高端集成电路制造装备方面，已有2种65纳米刻蚀机产品样机于2009年上半年进入大生产线进行考核验证。其他多种设备已进入整机组装调试阶段，将于2010年陆续进入大生产线考核验证。预计到2011年，将有8—10种高端集成电路制造装备和关键部件产品开始进入市场销售，使我国集成电路装备这一战略性产业初步形成规模化发展态势。整体技术水平差距从4代缩小到2代。

总体而言，到2011年，我国集成电路制造产业将初步形成综合配套能力和自主创新能力，从而逐步改变以往因缺少自主知识产权和产业链支撑而处处受制于人的被动局面，开始形成自主发展的实力，掌握发展主动权。同时，将极大地带动我国自动化高端装备综合制造水平的提升。