一、组织机构

主办单位：中国科技金融促进会  北京国际科技文化交流协会

承办单位：北京京都信达信息服务中心

二、活动目的

为投资者及项目方搭建合作平台，促进项目供求双方的零距离互动交流，为投资者寻求最适合的投资项目和最佳的企业发展平台。

活动将整合科博会优势资源，通过项目路演、嘉宾点评、专家咨询、对接洽谈等形式，为科技企业、科技项目与投融资机构搭建资金与项目的对接平台，推动科技与金融融合发展，促进科技成果产业化。

三、会议简介：

时间： 2014年5月15日（周四）09:00-12:00

地点：中国科技会堂

规模：200人

四、会议内容：

本次交流会拟邀请邀请政府官员、著名的投融资机构、业界知名企业和专家学者，通过“项目路演、嘉宾点评、自由交流”的形式，共同探讨科技型企业快速发展之路，深入解析科技型投融资趋势、策略与机遇；并为中小企业解读国家扶持政策，拓宽多种融资渠道，并指导融资过程中遇到的各种风险问题。
 

（一）投融资机构负责人介绍相关投融资领域；

（二）项目单位与投融资机构一对一洽谈；

（三）项目单位向特邀政府官员、专家学者和知名投融资机构负责人等嘉宾进行投融资咨询。

五、拟邀参会单位：

（一）资本方：

1.投资公司、上市企业、资本机构、顾问公司（要求：有资金支持、有成功案例、有项目需求）；

2.融资机构：银行、担保公司、基金、券商（要求：能为中小企业提供融资服务的机构）；

（二）项目方：

1.政府招商部门，如科技局、招商局等；

2.经济开发区、工业园区、产业园等；

3.有实体项目招商需求的企业和机构。

（三）相关政府部门：

对科技产业项目给予资金扶持的政府部门。

（四）中介服务方：

会计师事务所、律师事务所、咨询服务公司等。

联系人：曹雪莲

电话：010-88249108

传真：010-52214635