移动硅谷IC产业化服务平台
2016年05月18日 来源：科博会官网（www.chitec.cn）
签约单位：北京亦庄移动硅谷有限公司
北京芯诣世纪科技有限公司
项目简介：移动硅谷筹建的IC产业化服务平台，借助国内市场化EDA中心的能力积累，在园区内搭建公共技术服务平台和交流平台，为集成电路设计和应用企业提供EDA、IP、培训、芯片代工等系统性、一站式服务。在亦庄形成完备的集成电路产业链，提升产业规模，推动解决“两头在外”难题，推动本土企业进入价值链高端环节集聚设计与应用企业，促进本土设计与本土应用的良性互动，吸引集成电路设计类企业在开发区集聚。
项目金额：1亿元人民币