新华网北京5月16日电（记者　黄浩）5月15日，第十七届科博会“科技合作项目签约仪式”在京举办。北京市副市长张工出席会议并见证签约。本次签约项目共涉及11个高科技项目，涉及资本总额超过40亿元。其中，亦庄签约金额达19亿元，占总签约额的比例超过四成。

与往届科博会相比，本次签约体现出了一些新的特点。

一、项目主要集中在智慧城市建设、生物医药、移动互联网、节能环保等国家战略性新兴产业领域，体现了北京的全国科技创新中心的地位。

二、签约项目和资金流向则显示，民间金融资本借此进入高科技领域的力度在加大，在此次签约项目中，民间金融资本介入额达到22.95亿元，占签约总额的51.3%，合作成交项目最低资金额为3亿元。

三、科技园区成为此次签约的主体，中关村科技园区昌平区管理委员会、北京亦庄经济技术开发区（简称亦庄开发区）及入驻企业共签约7个项目，占签约项目比为55%，资金额占比为95.5%。

值得一提的是，亦庄开发区在此次签约中独居鳌头，签约金额达到19亿元。主要项目为朵唯移动通信终端和东方百泰综合抗体产业化基地，前者主要集中在手机、可穿戴设备的研发和生产，以及移动互联网产业链的建设与完善；后者主要集中在构建原创性全人源抗体、新型疫苗研究平台技术，完善国产抗体产业化链条。

对于此次签约，北京市经信委副主任童腾飞表示，不断优化的科技产业生态体系为北京进行智慧城市建设打造了良好的产业基础，而未来随着智慧城市建设的逐步推进，也将推动科技产业的发展，形成良性互动。来自工业和信息化部发布的《2014年ICT深度报告》显示，目前全国100%副省级以上城市、89%的地级以上城市（241个）、47%的县级及以上城市（51个）在推进智慧城市建设。各地已经公布的投资规模达到千亿元以上，预计未来5年这一数值将达到万亿元以上。