5月23日在北京中国科技会堂举办的“科技项目投融资合作洽谈会”，整合科博会优势资源，创新形式内容，通过专家点评、咨询、对接洽谈等形式，为科技企业、科技项目与投融资机构搭建资金与项目的对接平台，效果明显。

  洽谈会上，中国银行北京市分行、中国民生银行、中国侨联投资集团有限公司、中国投资协会股权和创业投资专业委员会、中国投资协会民营投资专业委员会、中国风险投资公司，以及北京电子控股有限责任公司、上海永宣投资管理有限公司、浙江浙商创业投资基金管理有限公司、广州海汇投资管理有限公司、深圳松禾资本管理有限公司等30多家银行、资本机构和投资公司等投融资机构负责人，现场介绍情况提供金融及投融资咨询服务。

  来自北京、上海、重庆、广东、浙江、广西、河北、河南、山东、贵州、湖北、吉林、陕西、内蒙古、新疆等省区市的200多家有实体项目和招商需求的企业及机构组成了项目方，发布项目需求，与金融投资机构现场进行对接和投融资洽谈。

  科技部火炬中心、中国高科技产业化研究会、中国科技教育基金会、中国科学院老专家技术中心和北京市中小企业服务中心的专家、学者，以及会计师事务所、律师事务所等中介服务咨询机构，为科技企业和科技项目合作中遇到的问题，现场答疑解惑。

  本次洽谈会服务项目实用，组织形式新颖，参展商、省市团组、科研机构院所、高新技术企业及具有自主知识产权的创新创业项目单位等，广泛关注并热情参与，体现了科博会促进金融与科技结合，助推科技项目成果转化的服务平台功能。先后有多家单位达成初步合作意向。