科博会展览现场，人形机器人吸引观众观看。记者 和冠欣/摄
正在如火如荼举办的第二十六届中国北京国际科技产业博览会上，琳琅满目的新技术和新产品惊艳亮相，各显神通。7月14日和15日，本届科博会首次举办了未来产业系列推介发布活动，集中展示并推介未来产业领域科技成果，开展产融对接。
人形机器人成为本届科博会的一大亮点，外形愈发逼真和“智商”不断提升的背后，离不开强大的技术支撑。“我们负责火炬‘飞扬’在生产制作阶段的整体打磨抛光工序，编程效率提高了5.7倍。”在人形机器人专题推介会专场，华航唯实机器人公司副总经理郭瑞军的介绍，把观众的思绪拉回至北京冬奥会。该公司自主研发的工业机器人离线编程软件，能让机器人的“大脑”更聪明，精准完成打磨、焊接、抛光、切割、打孔等复杂操作。
推介会现场，深思考人工智能机器人创始人兼CEO杨志明向观众展示了多模态大模型的落地应用，这款大模型能实现文生图、文生音乐、图生文等，可以更精准执行工作任务而且“更懂人”。
在未来制造产业推介专场，思科、驭势科技等企业负责人现场推介创新产品及技术。“面向实体经济商业应用的自动驾驶，将成为车企尚未触及的蓝海领域。”驭势科技联合创始人、董事长吴甘沙畅谈自动驾驶技术的未来趋势，台下观众认真聆听，不时拍照留存幻灯片上的分享内容。
本届科博会邀请世界500强、上市公司、独角兽、专精特新等企业代表，共同分享未来产业的新技术、新产品、新模式，投资机构高管主持点评。本次推介会现场成为科技项目聚集的“盛宴”，也让与会企业扩展了“朋友圈”。推介环节结束后，企业负责人、投资机构高管等纷纷来到会场外的洽谈区交换名片，畅谈未来合作。
今年初，工信部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，重点在未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大方向谋划部署未来产业发展。本届科博会突出“未来感”，围绕未来制造、未来信息、未来能源、未来健康等未来产业前瞻布局，分享前沿技术。活动主办方负责人介绍，本次推介会将促进技术要素与资本要素融合对接，为未来产业发展提供更为精准、有效的多方位支持。
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科博会上AI芯片“秀肌肉”
北京科博会上，能看穿人情绪的AI、会关心人的智能机器人……一幅幅智慧生活图景正渐次展开，而这一切都离不开一枚枚精巧的芯片，它们相当于人工智能的“大脑”。
在中关村科学城的展区里，多家京企带着最新的芯片亮相科博会。人工智能正成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，而AI芯片正是撬动人工智能的关键钥匙。
作为国内AI芯片企业代表，摩尔线程带来不少“硬货”。这家成立仅三年半的企业，目前已建立了从芯片、加速卡、服务器、集群到软件的全栈AI智算产品线。据工作人员介绍，此次展示的全功能GPU（图形处理器）芯片集成了AI计算加速、图形渲染、视频编解码、物理仿真和科学计算等多种功能。
如今，大模型竞赛愈演愈烈，从研发到应用，从训练到推理，每一步都需要强大的算力支撑。
“目前我们的人工智能旗舰产品夸娥智算集群已经从千卡扩展至万卡规模。”工作人员介绍，该智算集群相当于一个“超级工厂”，能缩短大模型训练时间，快速完成迭代。目前该智算集群能够为万亿参数级别大模型训练提供坚实算力基础。
一旁的水晶摆台上，一枚薄薄的芯片备受业内人士关注，这就是寒武纪最新的第三代AI芯片。“它配备两枚芯粒，即使某部分被损坏了，也不影响整体性能，依旧可以使用。”据工作人员介绍，这枚小小的芯片里集成了390亿个晶体管，算力是第二代芯片的两倍，能实现训练和推理一体，大幅提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。
不远处，在国家级专精特新“小巨人”企业中科驭数的展台上，不到一米的展柜上整齐摆放了四、五款芯片，最小的仅有指甲盖大小。
“这是我们的最新产品，也是国内首颗量产的全功能DPU（数据处理器）芯片。”中科驭数品牌公共事务部总经理罗梅指着一款名为K2-Pro的芯片介绍道。
DPU芯片被称为继CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）之后第三颗主力芯片。如果把CPU比作“大脑”、GPU比作“肌肉”，那DPU就是“神经中枢”，它主要用于数据中心这种大规模算力场景，为大模型训练提供强有力的算力支持。
“这款芯片适用于云计算、智能计算及高性能计算等领域，帮助数据中心应对日益增长的规模和性能需求。”罗梅介绍。
从文生文到文生图，再到文生视频，近年来，以ChatGPT、Sora等为代表的大模型引领了全球人工智能技术与产业的新一轮浪潮，海内外大模型相关研究与产品竞相涌现、加速迭代。
科博会上，AI芯片公司在展位上秀出最新产品，并全面展示了其支持的大模型在医疗、教育、办公等场景的落地情况。最新数据显示，截至目前，全国已通过备案的大模型产品共有166个，其中北京71个，约占全国一半左右，北京作为人工智能产业高地的地位进一步巩固。