北京晶格领域半导体有限公司注册在中关村顺义园内，是集第三代半导体碳化硅衬底晶片的研发、生产及销售于一体的高技术企业，所处行业已被列入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。公司一直秉持着“致力于研发和生长宽禁带半导体晶圆，推动宽禁带半导体产业发展”的使命，专注于产业化技术研发。作为国内首家以液相法为核心技术生长碳化硅衬底晶片的企业，已经在顺义建立研发中试线并成功生长出2-4英寸p型碳化硅晶体，晶体尺寸、晶体质量与厚度均处于国际领先水平。该技术作为一种新技术，在产品质量、产品价格上均具巨大优势。快速发展与推广此项技术将有助于我国在宽禁带半导体领域实现弯道超车。

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